AF029Equipos de metalización de bolos por galvanoplastia directa Equipos didácticos Capacitación técnica Sistema de fabricación de PCB Función: Se utiliza en el proceso de metalización de agujeros de película de carbono en la fabricación de PCB. Mediante los pasos más sencillos y fiables, como desengrasado, lavado con agua, agujero negro, secado, galvanoplastia de cobre, etc., se logra una conducción entre capas fiable de la PCB. Parámetros técnicos: * El equipo cuenta con dos tanques de galvanoplastia integrados. * Se pueden galvanizar dos conjuntos de placas de circuito simultáneamente. * Tamaño máximo de la placa de circuito: 300 mm x 400 mm. * Diámetro mínimo del agujero: 0,2 mm (8 milésimas de pulgada). * Se utiliza coloide de negro de carbono como solución de activación. * Equipado con función de oscilación. * Equipado con función de agitación de aire. * Equipado con función de filtración por circulación. * El equipo cuenta con blindaje anódico, con una relación de área del cátodo y el ánodo de 2:1. * Con el tanque de tratamiento OSP, se puede aplicar una película de soldadura antioxidante orgánica a la PCB de cobre desnudo. * Alimentación: 220 V CA/50 Hz * Potencia: 2,2 kW * Peso: 280 kg * Dimensiones (largo/ancho/alto): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm
